Micron, ilk 232 katmanlı NAND çipinin üretimine başladığını duyurdu. Böylece bir NAND üreticisi ilk kez 200 katman sınırının üzerine çıkmış oluyor.

Daha önceki en iyi çipi olan 176 katmanlı model, en son Kasım 2020’de piyasaya sürülmüştü. Yani, iki yıl içerisinde yaklaşık %32’lik bir gelişme (veya 56 ekstra katman) söz konusu.

Yeni çip, önceki nesilden fiziksel olarak daha küçük ve herhangi bir silikon bazlı depolama bileşeninin en yüksek alan yoğunluğuna sahip. Bu, yeni teknolojinin daha da küçük ürünlerin piyasaya sürülmesini teşvik edeceği ve SSD ve microSD kartlar da dahil olmak üzere daha büyük kapasiteli ürünleri etkinleştireceği anlamına geliyor. Nimbus Data‘nın 64 katmanlı MLC çipini kullanan 3,5 inçlik 100 TB modeli şu anda dünyanın en büyük SSD’si olarak öne çıkıyor. Micron‘un yeni çipi ile bu kapasite, 200 TB’a kadar çıkabilecek.

Micron’un yeni lansmanı ile birlikte yeni bir kapasite artışının zamanı gelmiş olabilir. Micron hangi üretim teknolojisinin kullanıldığını doğrulamadı ancak çipin, önceki nesle göre %50 daha hızlı olan 2.4 GBps ile tüm pazarda en yüksek G/Ç hızına sahip olduğunu ekledi.

Micron’un getirdiği bir başka yenilik de, bitleri aktarmak için gereken gücü neredeyse üçte bir oranında azaltan NV-LPDDR4 belleğinin kullanılması. Bu yöntem bir sistemin genel güç tüketimini azaltmaya yardımcı olurken, pil ömrünü de artırabilir.