DARPA’nın “Ses-Üstü Silahları” İlk Testler İçin Neredeyse Hazır
TikTok’un çocuklara etkisi düşündüğünüzden fazla!
TikTok, çocuk içerikleri yüzünden ABD’de davalık oldu. Bazı eyaletler, sosyal medya platformunun yanıltıcı olduğunu söylüyor.
Xiaomi Mix Flip’te uydu desteği olacağı kesinleşti
Xiaomi’nin yeni katlanabilir telefonu Mix Flip, uydu bağlantı desteği ile sertifika aldı, bu özellikle kullanıcılara daha geniş kapsama alanı ve güvenilir bağlantı sunuyor.
Tecno Phantom V2 Fold, Geekbench’te önemli özellikleriyle ortaya çıktı
Tecno’nun katlanabilir akıllı telefonu Phantom V2 Fold, Geekbench testinde görülen anahtar özellikleriyle dikkat çekiyor, katlanabilir telefon pazarında yeni bir oyuncu olarak yerini alıyor.
Snapdragon 8 Gen 3, Exynos 2400’ü geride bıraktı
Snapdragon’ın yeni 8 Gen 3 işlemcisi, Galaxy S24 serisindeki erken benchmark testlerinde Exynos 2400 modelini geride bırakarak, performans konusunda yeni standartlar belirliyor.
DARPA‘nın söylediğine göre bu yılın ilerleyen dönemlerinde, iki adet Ses-üstü Hava-emmeli Silah Konsepti (Hypersonic Air-breathing Weapon Concept – HAWC) türevi “serbest uçuş testi” için hazır olacak. Mach 5 ve üstü hızlarda hareket eden bu silahların, hızlı bir şekilde Dünya üzerindeki hemen her noktaya ulaşabilir olması hedefleniyor. Karşılaştırma için belirtmek gerekirse, şu anda denizden fırlatılan füzeler Mach 0,8’den düşük subsonik (ses-altı) hızlarda hareket ederken, havadan-havaya füzeler de Mach 1 ve Mach 5 arasında hızlarda hareket ediyorlar.
Lockheed Martin ve Raytheon tarafından üretilen iki konsept, aracın hızını kullanarak yanma öncesinde havayı sıkıştıran ve ses üstü hızlarda uçuşu uzatan scramjet’leri (supersonic combustion ramjet) kullanıyor ve hava aracı için planlar da, en başta itici bir güç ihtiyacını ortadan kaldırmak için türbinli bir hava aracını içeriyor.
Defense News tarafından daha önceki bir haberde belirtildiği üzere silahlardan biri taşıma testi sırasında yok olmuştu ancak DARPA o sonuçların gizli olduğunu söylemişti. Yeni yapılan açıklamaya göre de her iki türev de taşıma testlerini başarılı bir şekilde tamamladı.
Kaynak: Chip
