Acıya gerçek deri gibi tepki veren elektronik cilt üretildi!
Avustralya’nın Melbourne RMIT Üniversitesi’nde bir ekip tarafından geliştirilen yeni yapay deri sayesinde daha akıllı robotikler, daha iyi protezler ve girişimsel olmayan deri nakli alternatiflerinin de yolu açılmış oluyor.
Prototip cihaz, vücudun anlık geri bildirim yanıtını neredeyse aynı şekilde taklit ediyor ve sinir sinyallerinin beyne hissi ilettiği anda hızla acı verici hislere tepki verebiliyor.
Yeni Nesil Biyomedikal Teknolojilerle İlgili Önemli Bir İlerleme
İnsan derisinin acıyı hissetmesini elektronik olarak gerçekleştirebilen cihazla ilgili konuşan Baş araştırmacı Profesör Madhu Bhaskaran, ağrı algılayıcı prototipin yeni nesil biyomedikal teknolojilere ve akıllı robotiklere yönelik önemli bir ilerleme olduğunu söyledi.
Bhaskaran, “Cilt, herhangi bir şey canınızı acıttığında hızlı uyarı sinyalleri göndermek için tasarlanmış karmaşık özelliklere sahip, vücudumuzun en büyük duyu organıdır” dedi ve şöyle devam etti:
“Şimdiye Kadar Hiçbir Elektronik Teknoloji Acı Hissini Taklit Edememişti”
“Her şeyi deri yoluyla algılıyoruz, ancak ağrıya, acıya tepkimiz yalnızca belirli bir noktada devreye giriyor, örneğin çok sıcak veya çok keskin bir şeye dokunduğumuzda. Şimdiye kadar hiçbir elektronik teknoloji insana ait bu acı hissini gerçekçi bir şekilde taklit edemedi. Yapay cildimiz basınç, ısı veya soğuk ağrılı bir eşiğe ulaştığında anında tepki verir. Bu gerçekten akıllı protezler ve akıllı robotikler sunmak için ihtiyaç duyduğumuz karmaşık geri bildirim sistemlerinin gelecekteki gelişimi için atılan kritik bir adım.”
Sıcaklık ve Basınçtaki Değişiklikleri Algılayabilen Cihazlar
Araştırma ekibi, acı algılayıcı prototipin yanı sıra, sıcaklık ve basınçtaki değişiklikleri algılayabilen ve bunlara tepki verebilen cihazlar da geliştirdi.
Bhaskaran, “Bu teknolojiyi biyomedikal uygulamalara entegre etmek için daha fazla gelişime ihtiyacımız var, ancak temeller – biyouyumluluk, cilt benzeri gerilebilirlik – zaten mevcut” dedi.
Elektronik Cilt Nasıl Yapılır?
Advanced Intelligent Systems’da yayınlanan ve geçici patent olarak dosyalanan yeni araştırma, ekip tarafından daha önce öncülük edilen ve patenti alınan üç teknolojiyi birleştiriyor:
Kaynak: Chip
