Çip krizini tarihe gömer belki, ya savaş çıkarsa: ABD’den yeni bir kutuplaşma geliyor!
TikTok’un çocuklara etkisi düşündüğünüzden fazla!
TikTok, çocuk içerikleri yüzünden ABD’de davalık oldu. Bazı eyaletler, sosyal medya platformunun yanıltıcı olduğunu söylüyor.
Xiaomi Mix Flip’te uydu desteği olacağı kesinleşti
Xiaomi’nin yeni katlanabilir telefonu Mix Flip, uydu bağlantı desteği ile sertifika aldı, bu özellikle kullanıcılara daha geniş kapsama alanı ve güvenilir bağlantı sunuyor.
Tecno Phantom V2 Fold, Geekbench’te önemli özellikleriyle ortaya çıktı
Tecno’nun katlanabilir akıllı telefonu Phantom V2 Fold, Geekbench testinde görülen anahtar özellikleriyle dikkat çekiyor, katlanabilir telefon pazarında yeni bir oyuncu olarak yerini alıyor.
Snapdragon 8 Gen 3, Exynos 2400’ü geride bıraktı
Snapdragon’ın yeni 8 Gen 3 işlemcisi, Galaxy S24 serisindeki erken benchmark testlerinde Exynos 2400 modelini geride bırakarak, performans konusunda yeni standartlar belirliyor.
Japon ve ABD’li bazı şirketler önümüzdeki birkaç yıl içinde 2nm yarı iletkenler üretebilmek için (Daha doğrusu TSMC ve Çin’e sataşmak!) yeni bir ortaklık kurdu. Japonya’nın liderliği ile ortaya çıkan bu kutuplaşma, Tayvanlı endüstri lideri TSMC ile doğrudan rekabet edebilmeyi amaçlıyor.
Japon çip girişimi Rapidus’un başkanı Atsuyoshi Koike, şirketin 2025’in ilk yarısına kadar 2nm yarı iletkenler için bir prototip üretim hattı kurmayı planladıklarını açıkladı. Bu plan, TSMC‘nin 2025 yılındaki 2nm düğüm süreci ile aynı zamanda gerçekleşmesi ise tesadüfi bir şey değil gibi görünüyor.
Yeni Çip kutuplaşması bölgeleri hareketlendirebilir
Rapidus ve IBM, Aralık ayında, IBM’in ilk olarak 2021’de tanıttığı 2 nm yarı iletken tasarımını daha da geliştirmek ve üretmek için bir ortaklık kurulacağını duyurdu. Yeni işlemci düğümü, 50 milyardan fazla transistörleri tırnak büyüklüğündeki bir çipe yerleştirerek 7 nm düğümlerden yüzde 45’lik bir performans artışı vaat edecek.
Ayrıca bu yeni yöntem yüzde 75 oranın da daha az enerji kullanırken 7nm ile aynı performansı sağlayabiliyor. ABD’li teknoloji devi IBM ise çipleri bizzat kendisi üretmeyecek bunun yerine tasarımlarını ortaklarına lisanslayıp piyasaya sürmeyi hedefliyor.
Koike, Japon şirketinin uzun vadeli hedefinin 2nm seri üretim yapmak olduğunu söyledi. Çaba, Japon hükümetinin Ekonomi, Ticaret ve Sanayi Bakanlığı’nın kısmi finansmanıyla ve Amerikan özel şirketleri arasındaki iş birliğinin bir parçası olarak gerçekleşecek.
Yeni gelecek olan amiral gemisi akıllı telefonlar artık TSMC’nin geçen yılın sonunda tam üretime geçtiği N3 3nm düğümünü kullanacak. Şirketin ilk N3 çiplerinin birincil müşterisi ise, bu yılın sonlarında piyasaya sürmeyi planladığı iPhone 15 modelleriyle Apple olacak.
Bu arada Intel, TSMC’yi yakalamak adına 20 Ångström’ü (20A temelde yeniden markalanmış bir 2nm) 2024’te piyasaya sürmeyi istiyor. Yaklaşan düğüm için ilk müşteriler ise Amazon ve Snapdragon yonga üreticisi Qualcomm olacak.
TSMC’nin arkasındaki en büyük müşterisi olan Samsung ise Haziran ayında 3nm yongaları üretmeye başlayacak. Tayvanlı rakibi gibi, Koreli şirket de 2025’te 2nm seri üretime başlamak istiyor.
ABD ve Japonya’nın ortaya çıkardığı bu kutuplaşma hareketi Çin ile olan gerginliğin bir parçası gibi görünüyor. Bakalım ileride ne olur hepimiz yaşayıp göreceğiz.
Kaynak: Teknolojioku
