Penn State College of Engineering araştırmacıları, plastiklerin esnek yapıdan kırılgan yapıya geçişindeki sıcaklığı tahmin etmeye yarayan bir metod geliştirdi. Geliştirilen bu metodun, esnek elektronik cihazların geliştirme aşamasını hızlandırabileceği düşünülüyor.

Bükülebilir ekranlar ve medikal implantlar gibi yeni nesil esnek elektronik cihazlar, mekanik anlamda esnek olan yarı iletken materyaller üstüne geliştirilecek. Gevrekleşme meydana geldiği andaki sıcaklığı doğru bir şekilde öngörmek, iletken polimerleri tasarımında oldukça kritik bir noktada bulunuyor. Bu sayede cihazlar oda sıcaklığında da esnek olarak kalmaya devam edebilecekler.

İletken materyallerin kırılma noktası

Kimya mühendisliği profesörü Enrique Gomez, konuyla ilgili olarak “Polimerlerin cam geçişini tahmin etmek için yapılan önceki çalışmalar; karmaşık, çok parametreli modellere dayanıyordu ancak yine de doğruluk oranı düşüktü” diyor.

Tüm polimerler, soğutulduklarında kırılganlaşıyorlar. Ancak straforlarda kullanılan polistiren gibi polimerler, lastik bantlarda kullanılan poliizopren gibi polimerlere göre daha yüksek sıcaklıklarda kırılgan hale geliyor. California University’de doktora sonrası öğrencisi olan Renxuan Xie, cam geçişi sıcaklığını ölçmenin bir yolunu buldu. Bu keşif sonrası yapılan çalışmalarda ise 32 farklı polimerin cam geçişi tespit edildi.

Gomez’e göre Nature Communications’ta yayınlanan bu çalışma, iletken polimerlerin kimyasal yapısındaki cam geçiş sıcaklığını ön görmesini sağlıyor. Şu an kullanılan polimerler, kırılgan ve esnek olmayan bir yapıya sahip. Yaşanan bu gelişmeler, esnek elektronik cihazların geliştirme aşamasını bir hayli hızlandıracaktır.

Gomez, yaptıkları keşifle ilgili olarak ise “Modelimizi, ultra esnek ve esnetilebilir elektronikleri yapmak için iletken polimerleri tasarlamada kullanmak istiyoruz. Ayrıca limitleri bulmak için modelimizi zorlamak istiyoruz” ifadelerini kullandı.

Kaynak: Webtekno