Mobil işlemci dünyasında rekabet iyice kızışıyor
TikTok’un çocuklara etkisi düşündüğünüzden fazla!
TikTok, çocuk içerikleri yüzünden ABD’de davalık oldu. Bazı eyaletler, sosyal medya platformunun yanıltıcı olduğunu söylüyor.
Xiaomi Mix Flip’te uydu desteği olacağı kesinleşti
Xiaomi’nin yeni katlanabilir telefonu Mix Flip, uydu bağlantı desteği ile sertifika aldı, bu özellikle kullanıcılara daha geniş kapsama alanı ve güvenilir bağlantı sunuyor.
Tecno Phantom V2 Fold, Geekbench’te önemli özellikleriyle ortaya çıktı
Tecno’nun katlanabilir akıllı telefonu Phantom V2 Fold, Geekbench testinde görülen anahtar özellikleriyle dikkat çekiyor, katlanabilir telefon pazarında yeni bir oyuncu olarak yerini alıyor.
Snapdragon 8 Gen 3, Exynos 2400’ü geride bıraktı
Snapdragon’ın yeni 8 Gen 3 işlemcisi, Galaxy S24 serisindeki erken benchmark testlerinde Exynos 2400 modelini geride bırakarak, performans konusunda yeni standartlar belirliyor.
MediaTek, yaklaşan amiral gemisi yonga seti Dimensity 9300 ile Qualcomm’un Snapdragon 8 Gen 3′üne ciddi bir rakip olmayı planlıyor. Sızıntılar, Dimensity 9300’ün Qualcomm’un teklifine benzer bir yapıya sahip olacağını belirtiyor. Mayıs 2023’te piyasaya sürülmesi planlanan Dimensity 9200+’ın ardından Ekim 2023’te piyasaya sürülmesi beklenen Dimensity 9300, heyecanla bekleniyor.
Gelen bilgilere göre Dimensity 9300, iki adet güçlü Cortex-X4 çekirdeği, dört Cortex-A7xx çekirdeği ve iki Cortex-A5xx çekirdeği barındıran 2+4+2 bir yapıya sahip olacak. Ancak, belirli saat hızları ve Arm’ın en son Cortex-A çekirdeklerinin dahil edilip edilmeyeceği ile ilgili bilgiler henüz açıklanmadı. GPU’ya dair ayrıntılar da belirsizliğini koruyor, fakat yeni birim, Arm Immortalis G720’nin halefi olan Immortalis G715 olabilir.
Mobil işlemci dünyasında rekabet iyice kızışıyor
MediaTek’in stratejisi, Qualcomm’un Snapdragon Gen 3 için izlediği yolun bir benzerini takip ediyor gibi görünüyor. Daha önceki sızıntılar, Qualcomm’un yeni yonga setlerinde iki farklı versiyon için farklı CPU çekirdek düzenlemeleri sunacağını öne sürdü. 2+4+2 ve 1+5+2 CPU düzeni yapılandırmaları olacağı tahmin ediliyor. Hem MediaTek Dimensity 9300 hem de Qualcomm Snapdragon Gen 3, TSMC’nin ileri düzey N4P düğümünde üretilecek ve bu, iki yonga setini teknoloji açısından benzer bir zemine yerleştirecek.
Dimensity 9300’ün önünde MediaTek’i zorlayabilecek bir sorun ise termal performansın yönetilmesi olabilir. İki Cortex-X4 çekirdeğinin dahil edilmesi muhtemelen ek ısı üretecektir ve bu durum, saat hızlarının dikkatlice dengelenmesini gerektirir. Düşük güç tüketimini korumak için iş yüklerini iki Prime çekirdek arasında etkili bir şekilde dağıtmak, mikromimarlıkta bir yeniden tasarımı gerektirebilir.
Dimensity 9300’ün, Vivo X100 serisiyle birlikte 2023’ün sonlarında tanıtılması bekleniyor. Bu durum, önceki modelinin izlediği bir deseni takip ediyor. MediaTek’in rekabetçi mobil yonga seti pazarında yer edinmek için bu teknik yönleri ele alması ve Qualcomm Snapdragon Gen 3 ile rekabet etmesi gerekiyor.
Kaynak: Teknolojioku
