Google Pixel 8 serisi, yıllık ‘Made by Google’ etkinliği kapsamında 4 Ekim’de piyasaya sürülüyor. Gelenekselleşmiş bir durum olarak, bu akıllı telefonların çoğu özellik ve teknik özellikleri zaten duyumlar yoluyla ortaya çıktı. Şu an için Pixel 8’in bazı dikkate değer yazılım özellikleri dışında büyük bir yenilik sunmadığı görünüyor, ancak son zamanlarda ortaya çıkan bir rapor, bu yeni telefon hakkında merakımızı artırıyor.

Bir Duyum hesabı olan Revegnus’un son tweetine göre, Pixel 8 serisindeki yeni Tensor G3 yonga seti, FO-WLP (Fan-out wafer-level packaging) paketlemeyi içerecek. Bu teknolojinin, ısının azaltılmasına ve enerji verimliliğinin artırılmasına yardımcı olması bekleniyor. Qualcomm ve MediaTek gibi şirketler, yongalarının verimliliğini ve grafik performansını artırmak ve daha soğuk tutmak için bu teknolojiyi zaten kullanıyor. Bu, Samsung Foundaries’in, Google için Tensor G3 yonga setlerini üretirken bu teknolojiyi kullanacağı ilk sefer olacak.

Pixel 8 serisinin yonga setlerinden neler beklemeliyiz?

Tensor G3‘ün performans rekorları kırmayacak olmasına rağmen, G2’ye göre daha düşük sıcaklıklarda çalışma potansiyeli, Pixel 8 serisi için önemli bir satış noktası olabilir. Özellikle Pixel 7’nin hem zorlu hem de rutin görevler sırasında kabul edilebilir sıcaklık seviyelerini koruma konusunda zorluklar yaşadığı düşünüldüğünde bu durum daha da önem kazanıyor.

Ancak, Google’ın Samsung’a olan bağımlılığını sonlandırma niyetinde olduğu yönünde dedikodular var. Şirketin, yonga setlerinin tasarımını ve üretimini tamamen kendi bünyesinde gerçekleştirme planları olduğu, bunun için de TSMC’nin 4nm sürecini kullanmayı düşündüğü belirtiliyor.

Kaynak: Teknolojioku