Qualcomm, yıllık Snapdragon Tech Summit tarihlerini resmi olarak onayladı ve bu yılın etkinliği 24-26 Ekim tarihleri arasında düzenleneceğini duyurdu. Özellikle, bu zirve genellikle planlandığından bir ay önce gerçekleştiriliyor. Merakla beklenen bu zirve, Qualcomm’un en son mobil teknolojik gelişmelerini sergileme fırsatı olacak ve büyük ihtimalle amiral gemisi Snapdragon 8 Gen 3 yonga setini tanıtacak.

Marka, henüz herhangi bir detayı resmi olarak duyurmuş olmasa da, yakın zamanda piyasaya sürülmesi beklenen Snapdragon 8 Gen 2 yonga setiyle ilgili duyumlar zaten dolaşıma girmiş durumda. Söylentilere göre, Snapdragon 8 Gen 3 (SM8650) yonga seti, “1+2+2+3” yapılandırmasından “1+5+2” yapılandırmasına geçecek ve güncellenmiş bir mimariye sahip olacak. Bu değişiklik, daha yüksek frekanslı ve daha güçlü bir performans çekirdeği sunmayı hedefliyor. Ek olarak, yonga setinin, TSMC’nin N4P işlemi kullanılarak üretileceği belirtiliyor ki bu işlem, gelişmiş özellikleriyle bilinir.

Snapdragon 8 Gen 3 yonga setine ilişkin bilgiler netleşmeye başladı

Duyumcu Ice Universe‘a göre, Snapdragon 8 Gen 3, 1 x Cortex-X4 prime çekirdek, 5 x A720 performans çekirdekleri, 2 x A520 enerji verimliliği çekirdekleri ve bir Adreno 750 GPU’dan oluşacak. Önemli bir detay olarak, Adreno 750 GPU’nun, önceki modeli Adreno 740’a göre önemli performans iyileştirmeleri sunacağı öngörülüyor. Ayrıca, yeni yonga setinin, önceki modelin 8MB L3 önbelleğine kıyasla 10MB L3 önbelleğe sahip olması bekleniyor.

Yeni yonga setinin performansı da duyumlar arasında. Geekbench listesi, Snapdragon 8 Gen 3‘ün tek çekirdekli testinde 2563 puan ve çoklu çekirdekli testinde 7256 puan aldığını gösteriyor. Her iki puan da oldukça etkileyici ve Snapdragon 8 Gen 2 yonga setine kıyasla çoklu çekirdekli test puanlarındaki artış, ciddi iyileştirmelerin geldiğini ortaya koyuyor. Bu da demek oluyor ki, bu cihaz, CPU’nun 331.292 puan ve GPU’nun 853.295 puanı ile katkı sağladığı etkileyici bir AnTuTu puanı olan 1.712.271 puan elde etmeye yetecek.