Vivo X100 ve X100 Pro ile ilgili heyecan verici gelişme
TikTok’un çocuklara etkisi düşündüğünüzden fazla!
TikTok, çocuk içerikleri yüzünden ABD’de davalık oldu. Bazı eyaletler, sosyal medya platformunun yanıltıcı olduğunu söylüyor.
Xiaomi Mix Flip’te uydu desteği olacağı kesinleşti
Xiaomi’nin yeni katlanabilir telefonu Mix Flip, uydu bağlantı desteği ile sertifika aldı, bu özellikle kullanıcılara daha geniş kapsama alanı ve güvenilir bağlantı sunuyor.
Tecno Phantom V2 Fold, Geekbench’te önemli özellikleriyle ortaya çıktı
Tecno’nun katlanabilir akıllı telefonu Phantom V2 Fold, Geekbench testinde görülen anahtar özellikleriyle dikkat çekiyor, katlanabilir telefon pazarında yeni bir oyuncu olarak yerini alıyor.
Snapdragon 8 Gen 3, Exynos 2400’ü geride bıraktı
Snapdragon’ın yeni 8 Gen 3 işlemcisi, Galaxy S24 serisindeki erken benchmark testlerinde Exynos 2400 modelini geride bırakarak, performans konusunda yeni standartlar belirliyor.
Çinli duyumcu kaynakları, Xiaomi 14 ve 14 Pro’nun, 27 Ekim’de Çin’de düzenlenecek etkinlikte, Snapdragon 8 Gen 3 çipli ilk telefonlar olarak tanıtılacağını belirtiyor. Qualcomm, yeni çipseti 24 ve 26 Ekim tarihleri arasında gerçekleşecek olan 2023 Snapdragon Zirvesi’nde duyurması bekleniyor. Öte yandan, MediaTek de kendi amiral gemisi çipseti üzerinde çalışıyor ve bu çipset Dimensity 9300 olarak adlandırılacak. Duyumcu DCS’nin Weibo üzerinden yaptığı bir paylaşıma göre, bu çipsetin ilk olarak güç vereceği telefonlar önümüzdeki ay Çin piyasasında satışa sunulacak.
Mediatek’in Dimensity 9300 çipsetinin lansmanı Kasım ayında gerçekleştirilecek ve bu platform üzerine inşa edilmiş ilk telefon serisi olan Vivo X100 ve X100 Pro, aynı ay içinde piyasaya sürülecek. X100 Pro+ modeli ise, Snapdragon 8 Gen 3 ile birlikte 2024’ün ilk çeyreğinde piyasada olacak.
Vivo X100 ve X100 Pro ile ilgili heyecan verici gelişme
Söylentilere göre, MediaTek Dimensity 9300 çipseti, TSMC’nin gelişmiş 4nm sürecini kullanarak üretiliyor ve 1 x ARM Cortex-X4 ana çekirdek, 3 x Cortex-X4 çekirdek ve 4 x Cortex-A720 çekirdek konfigürasyonuna sahip. Özellikle dikkat çeken ARM Cortex-X4 ultra büyük çekirdek, Armv9 mimarisine dayanıyor ve X3’e göre yüzde 15 daha fazla performans sağlarken enerji tüketimini yüzde 40 azaltıyor. Diğer yandan, Cortex-A720’nin gelecek yıl ana çekirdek olarak popüler olması ve yeni CPU kümesinin birincil çekirdeği olması bekleniyor. Çipsetin grafik tarafı ise, son ARM Immortalis G720 MC12 GPU ile donatılmış durumda. Bu çipsetin özellikleri, hem performans hem de enerji verimliliği açısından önemli bir ilerlemeyi işaret ediyor ve Apple’ın yeni A17 Pro çipseti ile rekabet edebilecek bir konuma getiriyor.
Kaynak: Teknolojioku
