Xiaomi’nin bir sonraki akıllı telefonu %235 daha hızlı fotoğraf çekecek!
TikTok’un çocuklara etkisi düşündüğünüzden fazla!
TikTok, çocuk içerikleri yüzünden ABD’de davalık oldu. Bazı eyaletler, sosyal medya platformunun yanıltıcı olduğunu söylüyor.
Xiaomi Mix Flip’te uydu desteği olacağı kesinleşti
Xiaomi’nin yeni katlanabilir telefonu Mix Flip, uydu bağlantı desteği ile sertifika aldı, bu özellikle kullanıcılara daha geniş kapsama alanı ve güvenilir bağlantı sunuyor.
Tecno Phantom V2 Fold, Geekbench’te önemli özellikleriyle ortaya çıktı
Tecno’nun katlanabilir akıllı telefonu Phantom V2 Fold, Geekbench testinde görülen anahtar özellikleriyle dikkat çekiyor, katlanabilir telefon pazarında yeni bir oyuncu olarak yerini alıyor.
Snapdragon 8 Gen 3, Exynos 2400’ü geride bıraktı
Snapdragon’ın yeni 8 Gen 3 işlemcisi, Galaxy S24 serisindeki erken benchmark testlerinde Exynos 2400 modelini geride bırakarak, performans konusunda yeni standartlar belirliyor.
Xiaomi, yayınladığı yeni posterde MediaTek ile yeni bir işbirliğine gideceklerini açıkladı. Çinli teknoloji devinin Qualcomm’un en büyük rakibi ile planları var gibi görünüyor. İşte detaylar.
Xiaomi kameraları diğer akıllı telefonlardan daha hızlı olacak
Firma, kameraları şaşırtıcı hızda yönetebilen yeni ve gelişmiş MediaTek Dimensity 8200-Ultra’yı kullanan ilk cep telefonu üreticisi olacağını duyurdu. Xiaomi yağtığı açıklamada, yeni Xiaomi CIVI 3’ün, kameralarının son derece hızlı bir şekilde yönetebileceğini ve diğer akıllı telefonlardan yaklaşık %235 daha hızlı sürekli çekim yapacağını iddia ediyor. Bu nedenle, 4 nm’lik bir işlemci olan MediaTek Dimensity 8200-Ultra Qualcomm’un en büyük baş ağrısı olabilir.
Bu işlemci hakkında şöyle bir detay verecek olursak: MediaTek Dimensity 8200 Ultra, fotoğrafları daha optimum ve gelişmiş bir şekilde yönetebilen toplam 30 özel görüntü işlemcisi barındırıyor. Bu sayede hem daha düşük enerji tüketimi hem de daha yüksek çekim hızları elde etmek mümkün olacak.
Ayrıca yeni MediaTek Dimensity 8200 Ultra gerçekten güçlü olacak. TSMC tarafından 4 nm teknoloji ile üretilen işlemcinin içinde, 4 adet Cortex A78 çekirdeği ve 4 adet Cortex A55 çekirdeği bulunuyor. Bu çekirdekler, daha düşük tüketim ve daha az ısı üretimi sağlayacak.
Xiaomi CIVI 3’ün yılın ikinci yarısında piyasaya çıkacağını hatırlatalım. Büyük olasılıkla önce Çin’de piyasaya çıkacak olan telefon ardından küresel pazarda başka bir isim altında sunulacak.
Kaynak: Teknolojioku
