Apple’ın MacBook’ları hızdan uçuracak yeni işlemcileri piyasaya çıkıyor!
TikTok’un çocuklara etkisi düşündüğünüzden fazla!
TikTok, çocuk içerikleri yüzünden ABD’de davalık oldu. Bazı eyaletler, sosyal medya platformunun yanıltıcı olduğunu söylüyor.
Xiaomi Mix Flip’te uydu desteği olacağı kesinleşti
Xiaomi’nin yeni katlanabilir telefonu Mix Flip, uydu bağlantı desteği ile sertifika aldı, bu özellikle kullanıcılara daha geniş kapsama alanı ve güvenilir bağlantı sunuyor.
Tecno Phantom V2 Fold, Geekbench’te önemli özellikleriyle ortaya çıktı
Tecno’nun katlanabilir akıllı telefonu Phantom V2 Fold, Geekbench testinde görülen anahtar özellikleriyle dikkat çekiyor, katlanabilir telefon pazarında yeni bir oyuncu olarak yerini alıyor.
Snapdragon 8 Gen 3, Exynos 2400’ü geride bıraktı
Snapdragon’ın yeni 8 Gen 3 işlemcisi, Galaxy S24 serisindeki erken benchmark testlerinde Exynos 2400 modelini geride bırakarak, performans konusunda yeni standartlar belirliyor.
Tüketici elektroniğine yönelik zayıf talep nedeniyle, son aylarda Apple‘ın MacBook satışları neredeyse yüzde 40 düştü. Apple’ın MacBook satışlarını biraz daha canlandırması beklenen M3 silikon gelişimiyle ilgili bazı söylentiler bulunuyor. Şirketin yeni laptoplarında kullanacağı işlemcileri adeta performans canavarı olacak.
Apple’ın yeni laptopları çok hızlı olacak
Mart ayında, Apple’ın yeni 13 inç ve 15 inç MacBook Air modellerinin yanı sıra yeni bir giriş seviyesi olan MacBook Pro üzerinde çalıştığını öğrenmiştik. Bu laptolar, yüzde 15 daha fazla performans ve yüzde 30 daha düşük güç tüketimi sunacak olan TSMC’nin 3nm işlem teknolojisi üzerine inşa edilmiş yeni bir M3 yonga seti ile gelecek.
Temel M3 yonga setinin bu yılın sonundan önce piyasaya sürülmesi bekleniyor, ancak Bloomberg’den Mark Gurman, Apple’ın yeni Mac’leri piyasaya sürmeyi birkaç ay geciktirebileceğini bildirdi . Cupertino şirketinin bu yıl A17 ve M3 yonga setleri yapmak için TSMC’nin 3nm kapasitesinin yüzde 90’ını ayırdığı söyleniyor , ancak verim şu anda hala düşük.
Son gelen tahminlere göre TSMC, N3 düğümü için yaklaşık yüzde 55’lik bir verim oranı elde etmeyi başardı. Bu, işlemcinin geliştirilmesi için oldukça iyi bir sonuç. Ancak seri üretim için henüz tatmin edici değil. Temel M3’ün kalıp boyutunun 135 ila 150 mm2 civarında olması bekleniyor, yani işlemci başına yaklaşık 450 kalıp var ve bunların neredeyse yarısı kusurlar nedeniyle atılıyor.
Şu anda Apple, işlemci başına $16 ila $17 dolar arasında bir ödemeyi TSMC’ye yapmaya istekli gibi görünüyor. Bu nedenle TSMC, her üç ayda bir yeni nesil işlemcideki verimi yaklaşık yüzde beş artırmayı hedefleyecek.
Apple’ın ayrıca 12 CPU çekirdeği ila 18 GPU çekirdeği arasında değişen ve 36 gigabayt RAM içeren bir M3 Pro prototipini test ettiği biliniyor. Kıyaslama için, M2 Pro, 10-16 CPU çekirdeği ve sadece 32 gigabayt RAM ile piyasaya çıkmıştı. Aynı artışların gelecek olan M3 Max ve M3 Ultra için de geçerli olmasını bekliyoruz.
Kaynak: Teknolojioku
